三星预计扩增平泽厂DRAM产能不影响2018年供需，但缺货派对2019年恐画休止符

原创：杨文得 CINNO 2018-08-05

根据CINNO Research从内存供应链业者所掌握到的最新消息，因应三星电子整体在半导体事业的规划上即将进入下一个世代的战略规划，同时面临中国半导体业者强势压境，考虑集团优化未来DRAM、NAND Flash以及刚独立分割部门的晶圆代工和原有LSI等事业的布局，三星计划在DRAM事业(目前三星半导体中的旗舰部门，DRAM毛利高达70%以上)上即将开始采取主动出击的态势，三星未来将在现有平泽厂区第二阶段计划扩增DRAM产能。

据了解，三星已主动要求设备商在明年第一季底前将相关设备陆续送至厂区，预计自明年八月开始生产最新的18奈米产品来因应明年第三季与第四季的智能型手机和服务器的需求。

CINNO Research副总经理杨文得认为三星扩增平泽厂DRAM产能对于2018年DRAM产业的供需影响不大最主要的因素在于：

1、投产时程将直接进入下半年旺季：

平泽厂目前规划的初步投片计划(Wafer-In)是从8月开始一路提升至12月的50k，对于明年DRAM实质产出贡献(Wafer-Out)增加贡献有限，对于吃紧的DRAM供需影响不大，而虽然另外华城厂区也考虑增加约略每个月30K的产能，但Line11厂区因LSI业务的需求将把原有25K的DRAM产能转至CMOS Sensor的产品线，也部分抑制了DRAM产出增加的幅度。

2、1X奈米DRAM良率提升缓慢以及产出减少的问题更为显著：

三大DRAM厂三星、海力士与美光制程从2z奈米转进至1x奈米普遍面临到良率提升缓慢的影响，再进入1x奈米制造难度提升，工艺道数的增加也让单位产出下降幅度扩大，交货期间也拉长许多，因此为了弥补Wafer-Lost的问题，DRAM厂必须一则是增加设备来提升单位产出，二来或是提升投片数的增加来增加产出。

3、AR/VR以及AI需求带动智能型手机需求持续上升、2018苹果新机种全面4GB起跳：

苹果的A11芯片以及华为海思Kirin 970芯片首次加入人工智能功能，也同步布局未来因应AR/VR的内容兴起，也让未来智能型手机芯片进入人工智能的竞赛，而相关人工智能所需要高度运算与传输的功能将让DRAM的需求量呈现刚性需求、双镜头高画素的普及化和Face ID脸部辨识功能也有助于DRAM平均搭载量的提升。同时根据CINNO对供应链的调查，2018年苹果新款iPhone内存设计将从4GB起跳，也将带动其他智能型手机业者的仿效。

4、服务器/数据中心的需求持续走扬：

除了国际大厂如谷歌、亚马逊、微软和脸书持续布建数据中心以及提升高速服务的需求畅旺外，中国龙头百度、阿里巴巴与腾讯也加速追赶，相关服务器内存的需求也逐年增加。目前服务器内存的成长率已经连续三年高于其他DRAM应用产品，而预期2018年服务器内存的应用占比将超过30%，快速逼近智能型手机。

综合供给与需求端的结构来看，2018年DRAM产业的产出年增率将不超过20%，而需求端在智能型手机以及服务器的带动下将可维持20-23%的成长，整体2018年DRAM产业依旧吃紧。

而同时海力士在无锡新建的DRAM厂在日前完成与无锡市政府的签约后，将加速进行，新厂规划为每个月100k的DRAM(18奈米水平)，预计将从2019年的五月开始投产生产，未来无锡将成为海力士最重要的DRAM生产基地。

因此，在计划明年第三季后半开始生产的三星平泽厂，投片将在2019年随着18奈米的良率提升而快速增加，海力士的无锡厂也预计自2019年五月后开始量产18奈米，考虑到美光也将陆续改良生产设备、积极转进17奈米来提升产出，后续也有计划自台湾扩增产能，我们认为2019年的DRAM产出恐将大幅增加超越需求，缺货的情况或将翻转。